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全自動 ML2200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 該設(shè)備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴展工藝中切割成芯片。 支持使用切割框架的加工工藝。

全自動 ML3200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機 該設(shè)備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴展過程中將硅片分割成芯片。 裝載機的規(guī)格可根據(jù)客戶使用的加工工藝進行選擇。

全自動 AL3000 ACCRETECH東京精密紫外激光切割機 全自動ACCRETECH東京精密紫外激光切割機 使用紫外激光束，對切割道上方的低K材料和金屬等進行高質(zhì)量去除。 新型的激光引擎機構(gòu)，兼顧高質(zhì)量加工和高產(chǎn)量。

進口 SS30PLUS ACCRETECH東京精密進口半自動劃片機 進口ACCRETECH東京精密進口半自動劃片機 可對應(yīng)3～5英寸的大直徑刀片。 可對應(yīng)玻璃、陶瓷等硬脆材料、厚工件、厚刀片開槽等高負荷加工。

經(jīng)濟型 SS30 ACCRETECH東京精密進口半自動劃片機 經(jīng)濟型ACCRETECH東京精密進口半自動劃片機

復(fù)合型 SS20PLUSACCRETECH東京精密進口半自動劃片機 復(fù)合型ACCRETECH東京精密進口半自動劃片機 可對應(yīng)3～5英寸的大直徑刀片。 可對應(yīng)玻璃、陶瓷等硬脆材料、厚工件、厚刀片開槽等高負荷加工。